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板金加工

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電子機器組立

​事業概要

当社はナ・デックスグループのメーカー部門として、長きにわたり制御機器の開発・製造に従事してきました。

 

その過程で、電子部品実装および板金加工の源泉工程から組立・検査工程を併せ持つこととなり、その強みを活かし、生産受託事業にも積極的に取り組んでいます。適用分野は半導体、機械設備、電力エネルギーなど多岐にわたっていて、試作から量産まで対応しています。まずはお気軽にご相談ください。

​適用分野

半導体

半導体工場向けクリーンストッカー用棚、半導体洗浄装置用扉

​半導体製造装置用板金加工部品各種

​機械設備

工作機械制御盤・操作盤板金加工製品、工作機械用板金加工部品各種

​工作機械制御用プリント基板実装製品、レーザ加工機用吸着装置

電力エネルギー

架空送電監視装置各種、配電開閉器用プリント基板実装製品

​電圧受電装置用板金加工製品

自動倉庫

自動倉庫操作盤・制御盤、クリーン制御用プリント基板実装製品

医療関連

医療洗浄装置用板金加工製品​、眼科医療機用ユニット

​その他

洗車機用板金加工製品、遊技機ホール用ユニットラック

板金加工

板金加工

​保有資格

​アルミニウム溶接適格性証明書

​ステンレス鋼溶接適格性証明書

半自動溶接適格性証明書

​溶接作業者認定証

​WES8103 溶接管理技術者

プレス機械作業主任者

​3次元CAD利用技術者1級・2級

​2次元CAD利用技術者1級・2級

​2級工場板金技能士

品質管理検定2級

保有技術

タイピング

板金設計

・2D-CAD(CADPAC)データ交換機能に優れたCADを使用し、

お客様とのデータのやり取りを円滑に行います。

・3D-CAD(SolidWorks)、3D-CAD/CAM(SheetWorks Unfold)を使用しモデルより展開、板金加工までデータの共有化を行っております。

レーザータレパン(アマダ) EML3610NT-2.jpg

​板金切断工程

レーザーパンチプレス複合機に自動倉庫が連動しており
24時間体制で加工が可能です。
金型による打抜き加工、成形加工、切削タップ加工が可能です。

バリ取り工程

自動バリ取り機を使用

研磨ブラシ(ペーパー)が多方向から研磨し

​素材に傷が付きにくい安定したバリ取りを行います。

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板金曲げ工程

CADデータを基に、自動で曲げデータへ変換を行い

​NC画面からサーチする事により、安定した曲げ加工を行います。

CDスタッド自動溶接

加工データを基にセットしたワークに自動でスタッドの溶接を行います。

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溶接工程

半自動溶接機、TIG溶接機、スポット溶接機を用いて

​製品に最適な溶接が可能です。

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組立工程

工作機械製品、半導体製品の部品取り付け、可動部・外観チェック

​を行い出荷梱包を致します。

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