事業概要
当社はナ・デックスグループのメーカー部門と して、長きにわたり制御機器の開発・製造に従事してきました。
その過程で、電子部品実装および板金加工の源泉工程から組立・検査工程を併せ持つこととなり、その強みを活かし、生産受託事業にも積極的に取り組んでいます。適用分野は半導体、機械設備、電力エネルギーなど多岐にわたっていて、試作から量産まで対応しています。まずはお気軽にご相談ください。
適用分野
半導体
半導体工場向けクリーンストッカー用棚、半導体洗浄装置用扉
半導体製造装置用板金加工部品各種
機械設備
工作機械制御盤・操作盤板金加工製品、工作機械用板金加工部品各種
工作機械制御用プリント基板実装製品、レーザ加工機用吸着装置
電力エネルギー
架空送電監視装置各種、配電開閉器用プリント基板実装製品
電圧受電装置用板金加工製品
自動倉庫
自動倉庫操作盤・制御盤、クリーン制御用プリント基板実装製品
医療関連
医療洗浄装置用板金加工製品、眼科医療機用ユニット
その他
洗車機用板金加工製品、遊技機ホール用ユニットラック
電 子機器組立
保有資格
技能検定 電子機器組立１級・２級
技能検定 電気機器組立２級
マニュア ルソルダリングオペレータ
低電圧電気取扱者
鉛作業主任者
品質管理検定２級
保有技術
回路設計
・抽象的な仕様からでもこれまで培ったノウハウを活かし
回路設計が可能です。
・オペアンプやトランジスタを用いたフィルタ回路や
増幅回路、電流制御回路などのアナログ回路設計、
及びCPUやFPGA、ロジックICを用いたデジタル回路の設計等
幅広く対応しています。
・「OrCAD」を使用し回路図の作成、編集、パターン設計に必要な
部品票の作成、ネットリストの生成を円滑に行えます。
手はんだ付け
手はんだ付け専門の作業員により、機械では取り付け困難な部品
実装も可能です。
共晶、鉛フリーはんだどちらにも対応
共晶はんだ、鉛フリーはんだどちらにも対応しています。
プリント基板工程
チップ部品サイズが0603(0.6mm×0.3mm)以上の部品の
実装が可能です。
基板の防湿や防塵などを目的としたコーティングが可能です。
【対応基板サイズ】L50×W50～L250×W300
組立工程
100sqサイズの電線切断及び端子圧着の電線加工が可能です。
制御盤や電子機器の組み立てが可能です。
各種シーケンサへのプログラムの書き込みが可能です。
検査工程
インサーキットテスタ(ICT)によるカメラ検査及び電気検査で部品まで検査が可能です。
耐電圧試験・絶縁抵抗測定や低抵抗測定器を用いた、安全試験が可能です。
三相400Vまでの印加を行い、製品の動作試験が可能です。