事業概要
当社はナ・デックスグループのメーカー部門として、長きにわたり制御機器の開発・製造に従事してきました。
その過程で、電子部品実装および板金加工の源泉工程から組立・検査工程を併せ持つこととなり、その強みを活かし、生産受託事業にも積極的に取り組んでいます。適用分野は半導体、機械設備、電力エネルギーなど多岐にわたっていて、試作から量産まで対応しています。まずはお気軽にご相談ください。
適用分野
半導体
半導体工場向けクリーンストッカー用棚、半導体洗浄装置用扉
半導体製造装置用板金加工部品各種
機械設備
工作機械制御盤・操作盤板金加工製品、工作機械用板金加工部品各種
工作機械制御用プリント基板実装製品、レーザ加工機用吸着装置
電力エネルギー
架空送電監視装置各種、配電開閉器用プリント基板実装製品
電圧受電装置用板金加工製品
自動倉庫
自動倉庫操作盤・制御盤、クリーン制御用プリント基板実装製品
医療関連
医療洗浄装置用板金加工製品、眼科医療機用ユニット
その他
洗車機用板金加工製品、遊技機ホール用ユニットラック
電子機器組立
保有資格
技能検定 電子機器組立１級・２級
技能検定 電気機器組立２級
マニュアルソルダリングオペレータ
低電圧電気取扱者
鉛作業主任者
品質管理検定２級
保有技術
回路設計
・抽象的な仕様からでもこれまで培ったノウハウを活かし
回路設計が可能です。
・オペアンプやトランジスタを用いたフィルタ回路や
増幅回路、電流制御回路などのアナログ回路設計、
及びCPUやFPGA、ロジックICを用いたデジタル回路の設計等
幅広く対応しています。
・「OrCAD」を使用し回路図の作成、編集、パターン設計に必要な
部品票の作成、ネットリストの生成を円滑に行えます。
手はんだ付け
手はんだ 付け専門の作業員により、機械では取り付け困難な部品
実装も可能です。
共晶、鉛フリーはんだどちらにも対応
共晶はんだ、鉛フリーはんだどちらにも対応しています。
プリント基板工程
チップ部品サイズが0603(0.6mm×0.3mm)以上の部品の
実装が可能です。
基板の防湿や防塵などを目的としたコーティングが可能です。
【対応基板サイズ】L50×W50～L250×W300
組立工程
100sqサイズの電線切断及び端子圧着の電線加工が可能です。
制御盤や電子機器の組み立てが可能です。
各種シーケンサへのプログラムの書き込みが可能です。
検査工程
インサーキットテスタ(ICT)によるカメラ検査及び電気検査で部品まで検査が可能です。
耐電圧試験・絶縁抵抗測定や低抵抗測定器を用いた、安全試験が可能です。
三相400Vまでの印加を行い、製品の動作試験が可能です。