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板金加工

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電子機器組立

​事業概要

当社はナ・デックスグループのメーカー部門として、長きにわたり制御機器の開発・製造に従事してきました。

 

その過程で、電子部品実装および板金加工の源泉工程から組立・検査工程を併せ持つこととなり、その強みを活かし、生産受託事業にも積極的に取り組んでいます。適用分野は半導体、機械設備、電力エネルギーなど多岐にわたっていて、試作から量産まで対応しています。まずはお気軽にご相談ください。

​適用分野

半導体

半導体工場向けクリーンストッカー用棚、半導体洗浄装置用扉

​半導体製造装置用板金加工部品各種

​機械設備

工作機械制御盤・操作盤板金加工製品、工作機械用板金加工部品各種

​工作機械制御用プリント基板実装製品、レーザ加工機用吸着装置

電力エネルギー

架空送電監視装置各種、配電開閉器用プリント基板実装製品

​電圧受電装置用板金加工製品

自動倉庫

自動倉庫操作盤・制御盤、クリーン制御用プリント基板実装製品

医療関連

医療洗浄装置用板金加工製品​、眼科医療機用ユニット

​その他

洗車機用板金加工製品、遊技機ホール用ユニットラック

電子機器組立

電子機器組立

​保有資格

技能検定 電子機器組立1級・2級

​技能検定 電気機器組立2級

​マイクロソルダリング 上級オペレータ

低電圧電気取扱者

鉛作業主任者

品質管理検定2級

保有技術

キーボード

​回路設計

・抽象的な仕様からでもこれまで培ったノウハウを活かし

 回路設計が可能です。

・オペアンプやトランジスタを用いたフィルタ回路や

 増幅回路、電流制御回路などのアナログ回路設計、

 及びCPUやFPGA、ロジックICを用いたデジタル回路の設計等

​ 幅広く対応しています。

​・「OrCAD」を使用し回路図の作成、編集、パターン設計に必要な

​ 部品票の作成、ネットリストの生成を円滑に行えます。

はんだ付けの回路基板

手はんだ付け

手はんだ付け専門の作業員により、機械では取り付け困難な部品

​実装も可能です。

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共晶、鉛フリーはんだどちらにも対応

共晶はんだ、鉛フリーはんだどちらにも対応しています。

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プリント基板工程

チップ部品サイズが0603(0.6mm×0.3mm)以上の部品の

実装が可能です。

​基板の防湿や防塵などを目的としたコーティングが可能です。

【対応基板サイズ】L50×W50~L250×W300

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組立工程

100sqサイズの電線切断及び端子圧着の電線加工が可能です。

制御盤や電子機器の組み立てが可能です。

​各種シーケンサへのプログラムの書き込みが可能です。

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検査工程

インサーキットテスタ(ICT)によるカメラ検査及び電気検査で部品まで検査が可能です。

耐電圧試験・絶縁抵抗測定や低抵抗測定器を用いた、安全試験が可能です。

​三相400Vまでの印加を行い、製品の動作試験が可能です。

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